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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C und Thunderbolt 4(USB4)-Header-Unterstützung