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EC360® Non Silicone 5 W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0.5 mm)
Angaben des Herstellers
GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 NON SILICONE steht für extrem leistungsorientierte Wärmeleitpads zum kleinen Preis, mit 5.0 W/mK leiten sie Wärme 180 x besser als Luft.
UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die Wärmeleitpads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
SILIKONFREI: Die Thermopads sind silikonfrei und lecken daher kein Silikonöl.
SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
GRÖẞE: 100 x 100 x 0.5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
