EC360® GOLD 14,5W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 2,0 mm)

Pro

SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 GOLD ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W/mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft.
UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
EINFACHE INSTALLATION: Die Pads sind leicht selbsthaftend und bleiben nachjustierbar. Auch für Anfänger ideal geeignet.
SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
GRÖẞE: 50 x 50 x 2,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

Kontra

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