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EC360® PLATINUM SOFT 16,6W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 1,0 mm, Soft)
Angaben des Herstellers
SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM SOFT ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft.
ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads
UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
GRÖẞE: 50 x 50 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
