SYY Wärmeleitpaste mit Toolkit Neues Upgrade einfach anzuwenden CPU Wärmeleitpaste, Kühlpaste für IC/Prozessor/CPU/Kühler, Hochleistung auf Kohlenstoffbasis (4G)

Nicht leitende Sicherheit: Formuliert ohne Metalle und elektrisch inert. SYY-166 eliminiert Kurzschlussrisiken und schützt CPUs, GPUs sowie empfindliche elektronische Bauteile.

Hochleistung auf Kohlenstoffbasis: Enthält mikronisierte Kohlenstoffpartikel für überlegene Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Flüssigmetall-Lösungen – ideal zur raschen Ableitung hoher thermischer Lasten bei Hochleistungsprozessoren.

Optimale thermische Stabilität: Bewährte Leistung unter Extrembedingungen. Gewährleistet maximale Wärmeableitung auch bei Dauerbelastung der Hardware.

Einfache Anwendung: Dank optimaler Viskosität präzise und sauber auftragbar – perfekte dünnschichtige Abdeckung für Profis und Einsteiger.

Langzeit-Schutz: Im Gegensatz zu Silikon-basierten Alternativen: Hält über 6 Jahre ohne Leistungsverlust oder Nachbehandlungsbedarf.