Aus dem Vergleich: Wärmeleitpaste & Pads
BSFF Wärmeleitpaste 5.5g CPU Paste für CPU
Preis bei Amazon
Aktuellen Preis und Lieferzeit zeigt Amazon.
- Marke
- BSFF
- Modell
- BS-139
- Größe
- 5.5g
Datenblatt
Technische Daten
| Marke | BSFF |
|---|---|
| Modell | BS-139 |
| Größe | 5.5g |
| ASIN | B09NLXSP4S |
Herstellerangaben laut Amazon, Stand 24. Oktober 2026.
Beschreibung des HerstellersBezeichnung und Aufzählung wie bei Amazon
Bezeichnung bei Amazon: BSFF Wärmeleitpaste 5.5g CPU Paste für CPU, GPU,IC Prozessor Kühlkörper | Mit Toolkit,Kohlenstoffbasis,hohe Wärmeleitfähigkeit,nicht leitend, langlebig,einfache Anwendung
- SICHERE ANWENDUNG:BSFF ist metallfrei und nicht leitend, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen reduziert wird und CPU sowie VGA-Karten zusätzlich geschützt werden.
- BESSER ALS FLÜSSIGMETALL:Hergestellt aus Kohlenstoff-Mikropartikeln bietet diese Wärmeleitpaste eine hohe Wärmeleitfähigkeit und sorgt für eine schnelle und effiziente Wärmeableitung von CPU und GPU.
- HOHE HALTBARKEIT:Die fortschrittliche Formel bietet eine hervorragende Wärmeableitung und ein stabiles Wärmemanagement, um auch unter hoher Belastung eine zuverlässige Systemleistung zu unterstützen.
- AUSGEZEICHNETE LEISTUNG:Im Gegensatz zu Wärmeleitklebern auf Metall- oder Silikonbasis behält diese Wärmeleitpaste ihre Leistung langfristig bei. Bei korrekter Anwendung sorgt sie dauerhaft für eine zuverlässige Wärmeübertragung.
- EINFACHE ANWENDUNG:Dank der optimalen Konsistenz lässt sich die Wärmeleitpaste gleichmäßig und sauber auftragen. Das mitgelieferte Toolkit unterstützt eine präzise Anwendung und erleichtert die Nutzung sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Anwender.
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