GSCOLER GTP-1 Thermal Putty 30 g

Bezeichnung bei Amazon: GSCOLER GTP-1 Thermal Putty 30 g, >15 W/mK Wärmeleitkitt für CPU, GPU, VRAM | Flexibler Gap Filler für 0,2–3,0 mm; ersetzt Wärmeleitpads und Wärmeleitpaste, 100 % elektrisch nicht leitend

• Flexible Spaltfüllung: Unterschiedliche Bauteilhöhen und ungleichmäßige Kontaktflächen lassen sich zuverlässig ausgleichen: Die formbare Thermal Putty passt sich Spalten von 0,2–3,0 mm an und reduziert Lufteinschlüsse. Ideal, wenn feste Wärmeleitpads nicht sauber anliegen oder mehrere Pad-Stärken nötig wären.
• >15 W/mK Kühlung: Mit >15 W/mK leitet das Material Wärme schnell vom Bauteil zum Kühlkörper und hilft, temperaturbedingtes Drosseln zu reduzieren. Im Produkttest sank die Temperatur von 89 °C auf 69 °C – eine Absenkung um bis zu 20 °C.
• Für CPUs direkt als Wärmeleitmaterial an der Kontaktfläche; bei GPUs, VRAM, SSDs und Spielkonsolen als flexibler Gap Filler. Damit eignet sich der Wärmeleitkitt sowohl als Alternative zu Wärmeleitpaste als auch für viele Wärmeleitpad-Anwendungen bei variierenden Spalthöhen.
• Einfach & sicher: Die weiche Konsistenz lässt sich per Hand oder mit dem beiliegenden Spatel verteilen, formen und bei Bedarf nachjustieren. 100 % elektrisch nicht leitend und nicht korrosiv; drei Silikon-Fingerlinge helfen dabei, die Anwendung sauberer zu halten.
• Langlebige Formel: Die nicht austrocknende Rezeptur trennt kein Öl ab, bleibt formbar und ist auf eine Nutzungsdauer von bis zu 8 Jahren ausgelegt. Der Arbeitstemperaturbereich von -50 °C bis 200 °C unterstützt einen zuverlässigen Einsatz bei dauerhaft belasteter Elektronik und wechselnden Temperaturen.