Sn96.5/Ag3/Cu0.5 T4 T4 Bleifreie Lötpaste

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Datenblatt

Technische Daten

Herstellerangaben laut Amazon, Stand 1. Mai 2026.

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Bezeichnung bei Amazon: Sn96.5/Ag3/Cu0.5 T4 T4 Bleifreie Lötpaste, Keine Reinigung Erforderlich, Schmelzpunkt 217 ℃, Geliefert Von WIVIE(20g)

Pasteinhalt: Legierung Zinn96.5%Ag3%Cu0.5%, Lötpastenflussmittelgehalt: 10.5%
Produktparameter: Gesamtgewicht: 29g, Nettogewicht der Paste: 20g
Pasteigenschaften: Keine Reinigung, hohe Viskosität, heller Lötpunkt
Produktvorteile: Druckdesign für gleichmäßigeren Fluss, kein Abfall während des Lötens
Anwendungen: Weit verbreitet in Leiterplatten, IC, Telefonen, Fernsehern und anderen Haushaltsgeräten sowie Industrieanlagen

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