Aus dem Vergleich: Lötpasten
TANG HONG Lötpaste 5 ML bleifrei
Die TANG HONG Lötpaste ist eine bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste mit 16 g Inhalt. Sie eignet sich für PCB-BGA, SMD und Elektronik-Reparaturen. Die Lötstellen sind glatt und gleichmäßig.
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- Bleifrei
- Bleifrei
- No-Clean (Rückstände)
- k. A.
- Schmelzpunkt (°C)
- 217°C
- Nettogewicht (g)
- 16g
Datenblatt
Technische Daten
| Bleifrei | Bleifrei |
|---|---|
| No-Clean (Rückstände) | k. A. |
| Schmelzpunkt (°C) | 217°C |
| Nettogewicht (g) | 16g |
| Legierung (Sn/Ag/Cu bzw. Sn/Bi) | Sn99%/Ag0,3%/Cu0,7% |
| Verpackung (Dose/Spritze) | Dose |
| Marke | TANG HONG |
| Modell | 5 ML Lötpaste-1 Stück |
| ASIN | B0GDXTZ7YN |
Herstellerangaben laut Amazon, Stand 1. Mai 2026.
Einordnung
Stärken und Schwächen
Das spricht dafür
- Bleifreie Legierung (Sn99%/Ag0,3%/Cu0,7%)
- Niedriger Schmelzpunkt von 217°C
- Keine Zinnperlen oder Zinnbrücken
Zu bedenken
- Verpackung als Dose, nicht als Spritze
- Keine Angabe zur Farbe
Geeignet für SMD- und BGA-Arbeiten sowie Elektronik-Reparaturen.
Mit KI-Unterstützung zusammengefasst.
Beschreibung des HerstellersBezeichnung und Aufzählung wie bei Amazon
Bezeichnung bei Amazon: TANG HONG TH-3019 Bleifreies Lötpaste, Sn99/Ag0,3/Cu0,7, 5ML Lötpaste, Hochtemperatur-Lötpaste 217 °C, Geeignet für PCB, BGA- und SMT-Lötung
- Zusammensetzung der Lötpaste: Sn:99%/Ag0.3%/Cu0.7%
- Niedertemperatur-Lötpaste, Schmelzpunkt: 217°C (423℉)
- Bleifreies Lötpaste Bruttogewicht: 0.53oz/16g
- Dose lötpaste Flussmittel Eigenschaft: bleifrei/glatte & gleichmäßige Lötstellen/Reflow erzeugt keine Zinnperlen und Zinnbrücken
- Lötpaste Anwendung: Schweißen von Heizkörpermodulen & LED-Schweißen & Hochfrequenzschweißen & PCB BGA CPU SMD SMT Elektronische Geräte Rework Tools
- Garantie: Wenn Sie Fragen haben, können Sie sich jederzeit an uns wenden. Danke schön
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